창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD1E100MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 45mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1.35옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-6375-2 UCD1E100MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD1E100MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCD1E100, UCD1E100MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | EMK105B7333KV-F | 0.033µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | EMK105B7333KV-F.pdf | |
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![]() | EX-33 | SENSOR PHOTO 800MM NPN 12-24V | EX-33.pdf | |
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![]() | X0943CE | X0943CE SHARP DIP | X0943CE.pdf | |
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![]() | SMS1621-075 | SMS1621-075 Skyworks SOT23-3 | SMS1621-075.pdf | |
![]() | 744760082 | 744760082 WURTHELECTRONICS ORIGINAL | 744760082.pdf | |
![]() | RC0402JR-07270K | RC0402JR-07270K YAGEO SMD or Through Hole | RC0402JR-07270K.pdf | |
![]() | BCM5751MKFB-P21 | BCM5751MKFB-P21 BROADCOM BGA | BCM5751MKFB-P21.pdf | |
![]() | 933812330115 | 933812330115 Philips SMD or Through Hole | 933812330115.pdf |