창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD1C471MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 300mA | |
| 임피던스 | 180m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.323"(8.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD1C471MCL6GS | |
| 관련 링크 | UCD1C471, UCD1C471MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | EASV2110YA0 | Yellow 592nm LED Indication - Discrete 2V 2-SMD, No Lead | EASV2110YA0.pdf | |
![]() | RG1608N-6981-W-T1 | RES SMD 6.98K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-6981-W-T1.pdf | |
![]() | TSM1C107DSSR | TSM1C107DSSR DAEWOO C | TSM1C107DSSR.pdf | |
![]() | TB1125BF-AA3 | TB1125BF-AA3 N/A N A | TB1125BF-AA3.pdf | |
![]() | BC848BL3E632 | BC848BL3E632 Infineon 3TSLP | BC848BL3E632.pdf | |
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![]() | 5115-E | 5115-E KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | 5115-E.pdf | |
![]() | ADSHC85 | ADSHC85 AD DIP | ADSHC85.pdf | |
![]() | BQ-N376RI-002 | BQ-N376RI-002 LEDBRIGHT DIP | BQ-N376RI-002.pdf | |
![]() | 5KPA90A | 5KPA90A LITTELFUSE R-6 | 5KPA90A.pdf | |
![]() | MAX6456UT16S+ | MAX6456UT16S+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6456UT16S+.pdf |