창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCD1C470MCL6GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 80mA @ 120Hz | |
임피던스 | 700m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-6371-2 UCD1C470MCL6GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCD1C470MCL6GS | |
관련 링크 | UCD1C470, UCD1C470MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
ASVMPC-12.500MHZ-LR-T | 12.5MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASVMPC-12.500MHZ-LR-T.pdf | ||
ADP3156JL | ADP3156JL AD SOP16 | ADP3156JL.pdf | ||
MAX1127EGK+D | MAX1127EGK+D MAXIM QFN | MAX1127EGK+D.pdf | ||
FQA7N80A | FQA7N80A F SMD or Through Hole | FQA7N80A.pdf | ||
TL81A | TL81A Fluke SMD or Through Hole | TL81A.pdf | ||
LTC2248IUH | LTC2248IUH LINAER 32QFN | LTC2248IUH.pdf | ||
LT1115 | LT1115 LT DIP8 | LT1115.pdf | ||
0603NPO470J50V | 0603NPO470J50V NMC SMD or Through Hole | 0603NPO470J50V.pdf | ||
CJTGCJ25.000 | CJTGCJ25.000 TAITIEN SMD or Through Hole | CJTGCJ25.000.pdf | ||
T72C1AMC | T72C1AMC ATT PLCC | T72C1AMC.pdf | ||
NEC575C2 | NEC575C2 NEC DIP8 | NEC575C2.pdf | ||
PMB87720HV1.206 | PMB87720HV1.206 SIEMENS QFP | PMB87720HV1.206.pdf |