창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCD1C470MCL6GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 80mA @ 120Hz | |
임피던스 | 700m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-6371-2 UCD1C470MCL6GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCD1C470MCL6GS | |
관련 링크 | UCD1C470, UCD1C470MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 170M6494 | FUSE SQUARE 630A 1.3KVAC | 170M6494.pdf | |
![]() | TMS320C6412GNZA600 | TMS320C6412GNZA600 TI BGA548 | TMS320C6412GNZA600.pdf | |
![]() | 710023BFSEFFA | 710023BFSEFFA MOTOROLA SOP24 | 710023BFSEFFA.pdf | |
![]() | AT25080N-SC2.7 | AT25080N-SC2.7 ATMEL SOP8 | AT25080N-SC2.7.pdf | |
![]() | 550-30R-3C-5.5 | 550-30R-3C-5.5 Littelfuse SMD or Through Hole | 550-30R-3C-5.5.pdf | |
![]() | LQG15HS27NJ02 | LQG15HS27NJ02 MURATA SMD or Through Hole | LQG15HS27NJ02.pdf | |
![]() | FF12-23-R12BN- | FF12-23-R12BN- DDK PBF | FF12-23-R12BN-.pdf | |
![]() | 350713-4 | 350713-4 TYCO SMD or Through Hole | 350713-4.pdf | |
![]() | 9C12063A1803FKHFT | 9C12063A1803FKHFT VISHAY SMD | 9C12063A1803FKHFT.pdf | |
![]() | M38185ME-108FP | M38185ME-108FP ORIGINAL QFP100 | M38185ME-108FP.pdf | |
![]() | CM05X5R474M04AH | CM05X5R474M04AH ORIGINAL SMD or Through Hole | CM05X5R474M04AH.pdf | |
![]() | SGSIF324 | SGSIF324 ST TO-220 | SGSIF324.pdf |