창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD1C331MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 300mA | |
| 임피던스 | 180m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.323"(8.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD1C331MCL6GS | |
| 관련 링크 | UCD1C331, UCD1C331MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FMBC-0967-1010 | FMBC INPUT FILTER 10A | FMBC-0967-1010.pdf | |
![]() | CMF55787K00FHEB | RES 787K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55787K00FHEB.pdf | |
![]() | LPC1114FA44/301 | LPC1114FA44/301 NXP PLCC44 | LPC1114FA44/301.pdf | |
![]() | LP5990TLX-2.8 | LP5990TLX-2.8 NS SMD | LP5990TLX-2.8.pdf | |
![]() | S640C | S640C ST TO-252 | S640C.pdf | |
![]() | LH534K9D | LH534K9D ORIGINAL DIP32 | LH534K9D.pdf | |
![]() | C0308G-MC012 | C0308G-MC012 LG DIP28 | C0308G-MC012.pdf | |
![]() | LP3876ESX-3.3 | LP3876ESX-3.3 NS SMD or Through Hole | LP3876ESX-3.3.pdf | |
![]() | PMBD3004 | PMBD3004 NXP SOT-23 | PMBD3004.pdf | |
![]() | F170NB | F170NB TW SMD or Through Hole | F170NB.pdf | |
![]() | 22.21.8.012 | 22.21.8.012 ORIGINAL DIP-SOP | 22.21.8.012.pdf | |
![]() | AIC811-31CU | AIC811-31CU AIC- SOT-143 | AIC811-31CU.pdf |