창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD1C331MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 300mA | |
| 임피던스 | 180m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.323"(8.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD1C331MCL6GS | |
| 관련 링크 | UCD1C331, UCD1C331MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | OMH3019S | SENSOR HALLOGIC HALL EFFECT | OMH3019S.pdf | |
![]() | OP07ESA | OP07ESA AD SOP | OP07ESA.pdf | |
![]() | MMSZ5226BS-3V3 | MMSZ5226BS-3V3 DC SMD or Through Hole | MMSZ5226BS-3V3.pdf | |
![]() | EVM3ESX50B5 | EVM3ESX50B5 ORIGINAL SMD or Through Hole | EVM3ESX50B5.pdf | |
![]() | 3F866BXZZ-QZ8B | 3F866BXZZ-QZ8B SAMSUNG SMD or Through Hole | 3F866BXZZ-QZ8B.pdf | |
![]() | T10AAGF | T10AAGF ORIGINAL TSSOP8 | T10AAGF.pdf | |
![]() | M38B57M6-123FP | M38B57M6-123FP MIT SMD or Through Hole | M38B57M6-123FP.pdf | |
![]() | AM79M570PC | AM79M570PC AMD QFP | AM79M570PC.pdf | |
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![]() | T1391N38TOH | T1391N38TOH EUPEC module | T1391N38TOH.pdf | |
![]() | 7AM039A5-174-5 | 7AM039A5-174-5 Sensata SMD or Through Hole | 7AM039A5-174-5.pdf |