창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD1C270MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 27µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 80mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 700m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD1C270MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCD1C270, UCD1C270MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM033R60G474ME90D | 0.47µF 4V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R60G474ME90D.pdf | |
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![]() | SMAJ30CA-13 | TVS DIODE 30VWM 48.4VC SMA | SMAJ30CA-13.pdf | |
![]() | RT1210CRD07196RL | RES SMD 196 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD07196RL.pdf | |
![]() | 1000V471J | 1000V471J ORIGINAL SMD or Through Hole | 1000V471J.pdf | |
![]() | MAX6314US28D3T | MAX6314US28D3T MAX SMD | MAX6314US28D3T.pdf | |
![]() | XC6121A332MR | XC6121A332MR TOREX SOT-23 | XC6121A332MR.pdf | |
![]() | M37161MAH-106FP | M37161MAH-106FP RENESAS SSOP42 | M37161MAH-106FP.pdf | |
![]() | M3-6409B-9 | M3-6409B-9 HAR DIP | M3-6409B-9.pdf | |
![]() | RP1315BNP-18OM | RP1315BNP-18OM SUMIDA SMD or Through Hole | RP1315BNP-18OM.pdf | |
![]() | MGA-83563-TR1 TEL:82766440 | MGA-83563-TR1 TEL:82766440 ORIGINAL SOT-363 | MGA-83563-TR1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | PFC-W1206LF-03-1961-B | PFC-W1206LF-03-1961-B IRC SMD | PFC-W1206LF-03-1961-B.pdf |