창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCD1C221MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 145mA @ 120Hz | |
임피던스 | 320m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 493-6367-2 UCD1C221MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCD1C221MCL1GS | |
관련 링크 | UCD1C221, UCD1C221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-2RKF17R8X | RES SMD 17.8 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF17R8X.pdf | |
![]() | STP6NC80 | STP6NC80 ST SMD or Through Hole | STP6NC80.pdf | |
![]() | MB87L8790BGL-G | MB87L8790BGL-G Fujitsu BGA | MB87L8790BGL-G.pdf | |
![]() | MAX3318EIDBR | MAX3318EIDBR TI SSOP-20 | MAX3318EIDBR.pdf | |
![]() | OSNF213-42G | OSNF213-42G KDI SMD or Through Hole | OSNF213-42G.pdf | |
![]() | BC546BPRFMD | BC546BPRFMD PHILIPS SMD or Through Hole | BC546BPRFMD.pdf | |
![]() | TNPW08054991BT | TNPW08054991BT VISHAY SMD or Through Hole | TNPW08054991BT.pdf | |
![]() | M2013SD3G01 | M2013SD3G01 NKK SMD or Through Hole | M2013SD3G01.pdf | |
![]() | 197S0516 | 197S0516 TOYOCOM SMD or Through Hole | 197S0516.pdf | |
![]() | DF12(5.0)-60DP-0.5V(80) | DF12(5.0)-60DP-0.5V(80) ORIGINAL SMD or Through Hole | DF12(5.0)-60DP-0.5V(80).pdf | |
![]() | OVR-SH-209L-9VDC | OVR-SH-209L-9VDC OEG RELAY | OVR-SH-209L-9VDC.pdf | |
![]() | CT0805-4N7J-S | CT0805-4N7J-S ORIGINAL SMD or Through Hole | CT0805-4N7J-S.pdf |