창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD1C152MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 550mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 80m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-6364-2 UCD1C152MNQ1MS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD1C152MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UCD1C152, UCD1C152MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0034.1001 | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 3AB 3AG | 0034.1001.pdf | |
![]() | SIT9002AI-33H33SD | 1MHz ~ 220MHz CML MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 51mA Standby | SIT9002AI-33H33SD.pdf | |
![]() | E2E-X7D1-M1J-T 0.3M | Inductive Proximity Sensor 0.276" (7mm) IP67 Cylinder, Threaded - M18 | E2E-X7D1-M1J-T 0.3M.pdf | |
![]() | MM99B | MM99B MITSUMI SOP-8 | MM99B.pdf | |
![]() | 135-4R99-FTW | 135-4R99-FTW RCD SMD or Through Hole | 135-4R99-FTW.pdf | |
![]() | PC33480PNAR2 | PC33480PNAR2 FREE BGA | PC33480PNAR2.pdf | |
![]() | 13R473 | 13R473 CF SMD or Through Hole | 13R473.pdf | |
![]() | PMC4518TWSR | PMC4518TWSR ERICSSON SMD or Through Hole | PMC4518TWSR.pdf | |
![]() | CXC3X120000EHVRC00 | CXC3X120000EHVRC00 PARTRON 30R | CXC3X120000EHVRC00.pdf | |
![]() | 4V22U | 4V22U AVX NEC SMD or Through Hole | 4V22U.pdf | |
![]() | MB84VD22184EB-90PBS | MB84VD22184EB-90PBS Fujitsu BGA | MB84VD22184EB-90PBS.pdf |