창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD1C150MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 45mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1.35옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD1C150MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCD1C150, UCD1C150MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R1DXCAJ | 1.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R1DXCAJ.pdf | |
![]() | SGD02N120 | IGBT 1200V 6.2A 62W TO252-3 | SGD02N120.pdf | |
![]() | CPF0402B4K32E1 | RES SMD 4.32KOHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B4K32E1.pdf | |
![]() | RC0201DR-0713K3L | RES SMD 13.3KOHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-0713K3L.pdf | |
![]() | 57C191B-35 | 57C191B-35 WSI PLCC | 57C191B-35.pdf | |
![]() | PTPI-1GHP | PTPI-1GHP HAL SMD or Through Hole | PTPI-1GHP.pdf | |
![]() | XS-1081 | XS-1081 ORIGINAL SMD or Through Hole | XS-1081.pdf | |
![]() | IC-PST529C | IC-PST529C MISUMI MMSP-3A | IC-PST529C.pdf | |
![]() | GJM1555C1HR40CB01D | GJM1555C1HR40CB01D muRata SMD | GJM1555C1HR40CB01D.pdf | |
![]() | NNT06AJ152H3100TRF | NNT06AJ152H3100TRF NICC SMD or Through Hole | NNT06AJ152H3100TRF.pdf | |
![]() | 339031-2 | 339031-2 o CAN3 | 339031-2.pdf |