창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD1C150MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 45mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1.35옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD1C150MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCD1C150, UCD1C150MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012N-181-B-T5 | RES SMD 180 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-181-B-T5.pdf | |
![]() | CF14JA270K | RES 270K OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JA270K.pdf | |
![]() | H8768RBCA | RES 768 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8768RBCA.pdf | |
![]() | 2SD1897E | 2SD1897E ROHM TO-220F | 2SD1897E.pdf | |
![]() | SN74ABT3613-20PQ | SN74ABT3613-20PQ TIS SMD or Through Hole | SN74ABT3613-20PQ.pdf | |
![]() | TA31203BFN | TA31203BFN TOSHIBA TSSOP | TA31203BFN.pdf | |
![]() | PE3341G | PE3341G PEREGRIN TSSOP24 | PE3341G.pdf | |
![]() | STV9118.. | STV9118.. ST DIP | STV9118...pdf | |
![]() | 084609308AALCA TEL2440IGLU | 084609308AALCA TEL2440IGLU STM SMD or Through Hole | 084609308AALCA TEL2440IGLU.pdf | |
![]() | ADV101KN800S | ADV101KN800S ORIGINAL AD | ADV101KN800S.pdf | |
![]() | AT06-2S | AT06-2S Amphenol SMD or Through Hole | AT06-2S.pdf |