창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCD1A680MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 68µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 120mA @ 120Hz | |
임피던스 | 360m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCD1A680MCL1GS | |
관련 링크 | UCD1A680, UCD1A680MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | BFC241863304 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC241863304.pdf | |
![]() | 199D107X96R3D7V1E3 | 100µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V Radial 0.236" Dia (6.00mm) | 199D107X96R3D7V1E3.pdf | |
![]() | DSC1018DI2-006.0000T | 6MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1018DI2-006.0000T.pdf | |
![]() | DMP22D4UFA-7B | MOSFET P-CH 20V 0.33A | DMP22D4UFA-7B.pdf | |
![]() | HZF15BP | HZF15BP Hit SMD or Through Hole | HZF15BP.pdf | |
![]() | NTCCM1608BH472JCTB1 | NTCCM1608BH472JCTB1 TDK 0603-4.7K | NTCCM1608BH472JCTB1.pdf | |
![]() | ADDEV | ADDEV ADI MSOP8 | ADDEV.pdf | |
![]() | 216MCA4ALA11FG(RS485MC) | 216MCA4ALA11FG(RS485MC) ATI BGA | 216MCA4ALA11FG(RS485MC).pdf | |
![]() | MSMF110 | MSMF110 BOURNS SMD | MSMF110.pdf | |
![]() | ICS951809BF | ICS951809BF ICS SMD | ICS951809BF.pdf | |
![]() | 3F9454BZZ | 3F9454BZZ SAMSUNG SOP | 3F9454BZZ.pdf | |
![]() | IDTQS3251QG | IDTQS3251QG IDT SSOP | IDTQS3251QG.pdf |