창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD1A471MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 300mA | |
| 임피던스 | 180m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.323"(8.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD1A471MCL6GS | |
| 관련 링크 | UCD1A471, UCD1A471MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | TAJB475K025SNJ | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1210 (3528 Metric) 1.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJB475K025SNJ.pdf | |
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![]() | SIT9121AC-1D2-33E155.520000Y | OSC XO 3.3V 155.52MHZ OE | SIT9121AC-1D2-33E155.520000Y.pdf | |
![]() | FZT458TA | TRANS NPN 400V 0.3A SOT-223 | FZT458TA.pdf | |
![]() | ELJ-QE5N6DFA | 5.6nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 110 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | ELJ-QE5N6DFA.pdf | |
![]() | RCWE1020R267FKEA | RES SMD 0.267 OHM 2W 2010 WIDE | RCWE1020R267FKEA.pdf | |
![]() | 4001BCP | 4001BCP F DIP14 | 4001BCP.pdf | |
![]() | BUZ13BCB TP | BUZ13BCB TP UNIZON SMD or Through Hole | BUZ13BCB TP.pdf | |
![]() | NTE123AP | NTE123AP ORIGINAL CAN3 | NTE123AP.pdf | |
![]() | MBI5024CD | MBI5024CD ORIGINAL SMD or Through Hole | MBI5024CD.pdf | |
![]() | UC3527B | UC3527B TI 16PDIP | UC3527B.pdf |