창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCD1A330MCL6GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 45mA @ 120Hz | |
임피던스 | 1.35옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-6358-2 UCD1A330MCL6GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCD1A330MCL6GS | |
관련 링크 | UCD1A330, UCD1A330MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
B37931K0223K070 | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | B37931K0223K070.pdf | ||
1210J5000821JCT | 1210J5000821JCT SYFER SMD | 1210J5000821JCT.pdf | ||
SDH12N120P | SDH12N120P SW DO-4 | SDH12N120P.pdf | ||
SCC66470AAB | SCC66470AAB PHI QFP-L120P | SCC66470AAB.pdf | ||
FS8853A-18 | FS8853A-18 FORTUNE TO-23-5 | FS8853A-18.pdf | ||
SKT593F09DS | SKT593F09DS SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT593F09DS.pdf | ||
5P4A | 5P4A NEC SMD or Through Hole | 5P4A.pdf | ||
PEN4-4812Z4:1LF | PEN4-4812Z4:1LF PEAK SMD or Through Hole | PEN4-4812Z4:1LF.pdf | ||
SKP16C29-CL | SKP16C29-CL HitachiSemiconduc SMD or Through Hole | SKP16C29-CL.pdf | ||
LT474133CS8 | LT474133CS8 LINEAR SOP | LT474133CS8.pdf | ||
RI-SS-869-894M-DE-100WR-A | RI-SS-869-894M-DE-100WR-A RADITEK SMD or Through Hole | RI-SS-869-894M-DE-100WR-A.pdf |