창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD1A152MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UCD1A152MNL1GS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UCD1A152MNL1GS | |
| 관련 링크 | UCD1A152, UCD1A152MNL1GS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-F6114HLB | 0.11µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.315" W (18.00mm x 8.00mm) | ECW-F6114HLB.pdf | |
![]() | RN73C2A9K53BTDF | RES SMD 9.53KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A9K53BTDF.pdf | |
| 4310M-101-394LF | RES ARRAY 9 RES 390K OHM 10SIP | 4310M-101-394LF.pdf | ||
![]() | HXW0801-010031 | HXW0801-010031 HOSIDEN SMD or Through Hole | HXW0801-010031.pdf | |
![]() | BBOPA2131UA (TI) | BBOPA2131UA (TI) TI SOP-8 | BBOPA2131UA (TI).pdf | |
![]() | DG459AMJ/883B | DG459AMJ/883B ORIGINAL DIP | DG459AMJ/883B.pdf | |
![]() | TEC1-12710T125 | TEC1-12710T125 ZYGD SMD or Through Hole | TEC1-12710T125.pdf | |
![]() | SPX3940AM3-L-1-8/T | SPX3940AM3-L-1-8/T EAXR SMD or Through Hole | SPX3940AM3-L-1-8/T.pdf | |
![]() | NRSH682M6.3V16X20F | NRSH682M6.3V16X20F NICCOMP DIP | NRSH682M6.3V16X20F.pdf | |
![]() | H7N0307LS | H7N0307LS RENESAS/ TO-263 | H7N0307LS.pdf | |
![]() | VA1G1CD8003 | VA1G1CD8003 SharpElectronicC SMD or Through Hole | VA1G1CD8003.pdf | |
![]() | MM74HC597 | MM74HC597 Fairchild DIP-16 | MM74HC597.pdf |