창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCD0J681MCL6GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 300mA | |
임피던스 | 180m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.323"(8.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCD0J681MCL6GS | |
관련 링크 | UCD0J681, UCD0J681MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | ECQ-V1123JM | 0.012µF Film Capacitor 100V Polyester, Metallized - Stacked Radial 0.295" L x 0.126" W (7.50mm x 3.20mm) | ECQ-V1123JM.pdf | |
![]() | CMF5521K500BER670 | RES 21.5K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5521K500BER670.pdf | |
![]() | Y146716R0000B0L | RES 16 OHM 10W 0.1% RADIAL | Y146716R0000B0L.pdf | |
![]() | 3100 00431095 | THERMOSTAT 3100 SERIES HERMETIC | 3100 00431095.pdf | |
![]() | M34302M8-210SP | M34302M8-210SP ORIGINAL DIP | M34302M8-210SP.pdf | |
![]() | P6BU-0524ZLF | P6BU-0524ZLF PEAK SMD or Through Hole | P6BU-0524ZLF.pdf | |
![]() | LB1182BP | LB1182BP AT&T PLCC44 | LB1182BP.pdf | |
![]() | NCP305LSQ16T1 | NCP305LSQ16T1 ON SOT343 | NCP305LSQ16T1.pdf | |
![]() | 1393121-3 | 1393121-3 AIT-IC SMD or Through Hole | 1393121-3.pdf | |
![]() | MV380-48 | MV380-48 ORIGINAL SMD or Through Hole | MV380-48.pdf | |
![]() | U1ZB18 18V | U1ZB18 18V ORIGINAL SMD or Through Hole | U1ZB18 18V.pdf | |
![]() | BYV87-300R | BYV87-300R ST/NXP TO-126 | BYV87-300R.pdf |