창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD0J681MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 300mA | |
| 임피던스 | 180m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.323"(8.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD0J681MCL6GS | |
| 관련 링크 | UCD0J681, UCD0J681MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | NJVMJD44H11RLG | TRANS NPN 80V 8A DPAK-4 | NJVMJD44H11RLG.pdf | |
![]() | 766141393GPTR13 | RES ARRAY 13 RES 39K OHM 14SOIC | 766141393GPTR13.pdf | |
![]() | KIA1N60 | KIA1N60 KIA TO-92 | KIA1N60.pdf | |
![]() | GAL20V8DB-10LPI | GAL20V8DB-10LPI LATTICE DIP-24 | GAL20V8DB-10LPI.pdf | |
![]() | LT3709EUH | LT3709EUH LT QFN | LT3709EUH.pdf | |
![]() | SCX6BAEW/V5 | SCX6BAEW/V5 NSC PLCC84 | SCX6BAEW/V5.pdf | |
![]() | DT06-12SB-CE06 | DT06-12SB-CE06 ORIGINAL SMD or Through Hole | DT06-12SB-CE06.pdf | |
![]() | QX88-LF | QX88-LF TRIDENT BGA | QX88-LF.pdf | |
![]() | AP8853A-15PA | AP8853A-15PA ANSC SOT23-5 | AP8853A-15PA.pdf | |
![]() | 227604-3 | 227604-3 AMP SMD or Through Hole | 227604-3.pdf | |
![]() | SSM32LSPT-GP | SSM32LSPT-GP CHENMKO SMA-S | SSM32LSPT-GP.pdf |