창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCD0J680MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 68µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 120mA @ 120Hz | |
임피던스 | 360m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCD0J680MCL1GS | |
관련 링크 | UCD0J680, UCD0J680MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 74H-4 | FUSE AT&T COLUMBUS | 74H-4.pdf | |
![]() | CRCW2010820RFKEFHP | RES SMD 820 OHM 1% 1W 2010 | CRCW2010820RFKEFHP.pdf | |
![]() | PC2510APWR | PC2510APWR TI TSSOP-24 | PC2510APWR.pdf | |
![]() | 5000021991+ | 5000021991+ MOLEX SMD or Through Hole | 5000021991+.pdf | |
![]() | ML66Q592-526TCZ200 | ML66Q592-526TCZ200 OKI QFP | ML66Q592-526TCZ200.pdf | |
![]() | SP385AN12 | SP385AN12 SIPEX TO92 | SP385AN12.pdf | |
![]() | ZMM5235B7 | ZMM5235B7 LITEON SMD or Through Hole | ZMM5235B7.pdf | |
![]() | FFAS4902405278 | FFAS4902405278 ORIGINAL SMD or Through Hole | FFAS4902405278.pdf | |
![]() | PIC16F677-1/ML | PIC16F677-1/ML PIC QFN | PIC16F677-1/ML.pdf | |
![]() | HCPL-034H-000E | HCPL-034H-000E AVAGO SOP8 | HCPL-034H-000E.pdf | |
![]() | N3022 | N3022 NARDA SMD or Through Hole | N3022.pdf | |
![]() | ELXA800LGC223TEA0M | ELXA800LGC223TEA0M NIPPONCHEMI-COM DIP | ELXA800LGC223TEA0M.pdf |