창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD0J471MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 300mA | |
| 임피던스 | 180m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.323"(8.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD0J471MCL6GS | |
| 관련 링크 | UCD0J471, UCD0J471MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TS220F23IDT | 22MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS220F23IDT.pdf | |
![]() | 59065-4-T-04-E | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NC Wire Leads with Connector Cylinder, Threaded | 59065-4-T-04-E.pdf | |
![]() | TSM1E685CSSR | TSM1E685CSSR DAEWOO SMD or Through Hole | TSM1E685CSSR.pdf | |
![]() | CR1/4472GV | CR1/4472GV HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/4472GV.pdf | |
![]() | TMK212BJ225KGT | TMK212BJ225KGT TAIYO SMD or Through Hole | TMK212BJ225KGT.pdf | |
![]() | Z0842006DSEZ80PIO | Z0842006DSEZ80PIO ZILOG CDIP40 | Z0842006DSEZ80PIO.pdf | |
![]() | AWC6323RN47Q7 | AWC6323RN47Q7 ORIGINAL SMD or Through Hole | AWC6323RN47Q7.pdf | |
![]() | MXD1817UR29+ | MXD1817UR29+ MAXIM MAXIM | MXD1817UR29+.pdf | |
![]() | MXD1811XR46+ | MXD1811XR46+ MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MXD1811XR46+.pdf | |
![]() | SI4812BDY-T1 | SI4812BDY-T1 SILICONIX SOP8 | SI4812BDY-T1.pdf |