창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD0J331MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 150mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 260m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-6346-2 UCD0J331MCL6GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD0J331MCL6GS | |
| 관련 링크 | UCD0J331, UCD0J331MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RT1210CRD0716R2L | RES SMD 16.2 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD0716R2L.pdf | |
![]() | HRG3216P-3601-B-T1 | RES SMD 3.6K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-3601-B-T1.pdf | |
![]() | QS257AT | QS257AT ORIGINAL SSOP16 | QS257AT.pdf | |
![]() | TRSF23243IDGGR | TRSF23243IDGGR TI SMD or Through Hole | TRSF23243IDGGR.pdf | |
![]() | SC6967 | SC6967 SUPERCHIP SOP32 | SC6967.pdf | |
![]() | JMAW-26XP375 | JMAW-26XP375 HI-G SMD or Through Hole | JMAW-26XP375.pdf | |
![]() | 1206B683J101CG | 1206B683J101CG ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206B683J101CG.pdf | |
![]() | BAV99B5000 | BAV99B5000 Infineon SOT23-3 | BAV99B5000.pdf | |
![]() | KTK161(GE)AT | KTK161(GE)AT AUK SMD or Through Hole | KTK161(GE)AT.pdf | |
![]() | SIG01-06 | SIG01-06 FUJI MODULE | SIG01-06.pdf | |
![]() | NRSH391M25V8 x 16F | NRSH391M25V8 x 16F NIC DIP | NRSH391M25V8 x 16F.pdf |