창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCD0J331MCL6GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 150mA @ 120Hz | |
임피던스 | 260m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-6346-2 UCD0J331MCL6GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCD0J331MCL6GS | |
관련 링크 | UCD0J331, UCD0J331MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D2R2CXBAJ | 2.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R2CXBAJ.pdf | |
![]() | 4302-183J | 18µH Unshielded Inductor 115mA 11 Ohm Max 2-SMD | 4302-183J.pdf | |
![]() | 6990A | 6990A FSC SOP8 | 6990A.pdf | |
![]() | MB340110H-2002JB | MB340110H-2002JB IRC SOP | MB340110H-2002JB.pdf | |
![]() | TLC2254QPWRG4Q1 | TLC2254QPWRG4Q1 TI TSSOP14 | TLC2254QPWRG4Q1.pdf | |
![]() | PCKWK-112D2M | PCKWK-112D2M TYCO null | PCKWK-112D2M.pdf | |
![]() | IC77A | IC77A N/A SOT23-5 | IC77A.pdf | |
![]() | ISL29101IROZ-EVALZ | ISL29101IROZ-EVALZ INTERSIL SMD or Through Hole | ISL29101IROZ-EVALZ.pdf | |
![]() | LTC3022/12/18 | LTC3022/12/18 LT QFN | LTC3022/12/18.pdf | |
![]() | MJ10011 | MJ10011 MOT/ON TO-3 | MJ10011.pdf | |
![]() | LVC138AP | LVC138AP PHI TSOP | LVC138AP.pdf | |
![]() | TL16C550F | TL16C550F TI DIP | TL16C550F.pdf |