창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD0J270MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 27µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 45mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1.35옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD0J270MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCD0J270, UCD0J270MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 6TQ153ZCFSD | 0.015µF 500V 세라믹 커패시터 X5V 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | 6TQ153ZCFSD.pdf | |
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![]() | SP7614CEC6-L/TR | SP7614CEC6-L/TR SP SC70-6 | SP7614CEC6-L/TR.pdf | |
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![]() | EU13003E | EU13003E BCD TO-126 | EU13003E.pdf | |
![]() | 09-66-000-9972 | 09-66-000-9972 HARTING/WSI SMD or Through Hole | 09-66-000-9972.pdf | |
![]() | LCX32G | LCX32G ON SOP-16 | LCX32G.pdf | |
![]() | MCR25JZHF5101 | MCR25JZHF5101 ROHM SMD or Through Hole | MCR25JZHF5101.pdf | |
![]() | 04-18V-240P | 04-18V-240P ORIGINAL SMD | 04-18V-240P.pdf | |
![]() | 81402D | 81402D MAJOR SMD or Through Hole | 81402D.pdf |