창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCD0J270MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 27µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 45mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1.35옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCD0J270MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCD0J270, UCD0J270MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | B72220S231K551 | VARISTOR 360V 8KA DISC 20MM | B72220S231K551.pdf | |
![]() | SIT9003AC-24-33EB-35.00000Y | OSC XO 3.3V 35MHZ OE 0.25% | SIT9003AC-24-33EB-35.00000Y.pdf | |
![]() | MK2552GSX | MK2552GSX Toshiba SMD or Through Hole | MK2552GSX.pdf | |
![]() | BT477RPJ | BT477RPJ ORIGINAL PLCC | BT477RPJ.pdf | |
![]() | B3005AP3L | B3005AP3L ORIGINAL QFP44 | B3005AP3L.pdf | |
![]() | ispLSI2064E-10 | ispLSI2064E-10 Lattice QFP | ispLSI2064E-10.pdf | |
![]() | 74LS386DR | 74LS386DR MOT SOP | 74LS386DR.pdf | |
![]() | MR27V1602E-30MAZ060 | MR27V1602E-30MAZ060 OKI SMD | MR27V1602E-30MAZ060.pdf | |
![]() | 10nF/25V | 10nF/25V VISHAY SMD or Through Hole | 10nF/25V.pdf | |
![]() | CSA1.260MK | CSA1.260MK MURATA SMD or Through Hole | CSA1.260MK.pdf | |
![]() | EE25TD005 | EE25TD005 N/A SMD or Through Hole | EE25TD005.pdf | |
![]() | TC514170BJ-80 | TC514170BJ-80 TOSHIBA SOJ | TC514170BJ-80.pdf |