창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UCD0J152MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UCD0J152MCL1GS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UCD0J152MCL1GS | |
관련 링크 | UCD0J152, UCD0J152MCL1GS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
5AR100JEBCA | 10pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | 5AR100JEBCA.pdf | ||
RG1608P-561-D-T5 | RES SMD 560 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-561-D-T5.pdf | ||
S8GL-TP | S8GL-TP MCC SMC | S8GL-TP.pdf | ||
AB6247 | AB6247 STOCK DIP | AB6247.pdf | ||
52263-3 | 52263-3 TYCO con | 52263-3.pdf | ||
TLE2021C | TLE2021C TI SOP8 | TLE2021C.pdf | ||
AR30F0R-01Y | AR30F0R-01Y FUJI SMD or Through Hole | AR30F0R-01Y.pdf | ||
85C224 | 85C224 INTEL PLCC | 85C224.pdf | ||
LMZ12002 | LMZ12002 NS TO-PMOD | LMZ12002.pdf | ||
NLVHC165ADR2G | NLVHC165ADR2G ON SOIC-16 | NLVHC165ADR2G.pdf | ||
DEM-ADS8XXE | DEM-ADS8XXE TI SSOP | DEM-ADS8XXE.pdf | ||
MCD312/12I01B | MCD312/12I01B IXYS SMD or Through Hole | MCD312/12I01B.pdf |