창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UCC70014DW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UCC70014DW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UCC70014DW | |
관련 링크 | UCC700, UCC70014DW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA5H4C0G2J182J115AA | 1800pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5H4C0G2J182J115AA.pdf | ||
CAT6023CQ | CAT6023CQ CAT TQFP | CAT6023CQ.pdf | ||
MLF2012A1R8KTD08 | MLF2012A1R8KTD08 TDK SMD or Through Hole | MLF2012A1R8KTD08.pdf | ||
175-6-230P | 175-6-230P WAKEFIELD 175Series0.4CWT | 175-6-230P.pdf | ||
TEA2025(12V) | TEA2025(12V) YC DIP | TEA2025(12V).pdf | ||
B81133-D1104-M189 | B81133-D1104-M189 EPCOS SMD or Through Hole | B81133-D1104-M189.pdf | ||
PJ7806 | PJ7806 NA SMD or Through Hole | PJ7806.pdf | ||
NRSZ220M35V5x11F | NRSZ220M35V5x11F NIC DIP | NRSZ220M35V5x11F.pdf | ||
BF354 | BF354 SM SOT-23 | BF354.pdf | ||
TR3B226M6R3D0600 | TR3B226M6R3D0600 VISHAY SMD or Through Hole | TR3B226M6R3D0600.pdf | ||
XC3S2000-FTGG676C | XC3S2000-FTGG676C Xilinx SMD or Through Hole | XC3S2000-FTGG676C.pdf | ||
HFI-100505-5N1S | HFI-100505-5N1S MAGLAYERS O4O2 | HFI-100505-5N1S.pdf |