창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCC5630MWP-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UCC5630MWP-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UCC5630MWP-T | |
| 관련 링크 | UCC5630, UCC5630MWP-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A33H24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33H24M57600.pdf | |
![]() | MCR10EZHF4123 | RES SMD 412K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF4123.pdf | |
![]() | 385USC82M22X25 | 385USC82M22X25 RUBYCON DIP | 385USC82M22X25.pdf | |
![]() | LC5512MC-75F256 | LC5512MC-75F256 LATTICE SMD or Through Hole | LC5512MC-75F256.pdf | |
![]() | 1953156 | 1953156 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1953156.pdf | |
![]() | 19-113/T1D-CP2Q2HY/3T(FTK) | 19-113/T1D-CP2Q2HY/3T(FTK) EVERLIGH N A | 19-113/T1D-CP2Q2HY/3T(FTK).pdf | |
![]() | SME10VB222M12X20LL | SME10VB222M12X20LL UMITEDCHEMI-CON DIP | SME10VB222M12X20LL.pdf | |
![]() | HU42G181MCXPF | HU42G181MCXPF HIT SMD or Through Hole | HU42G181MCXPF.pdf | |
![]() | JAN2N6845 | JAN2N6845 INTERSIL CAN3 | JAN2N6845.pdf | |
![]() | 34FMN-BMTTN-A-TF | 34FMN-BMTTN-A-TF JST SMD or Through Hole | 34FMN-BMTTN-A-TF.pdf | |
![]() | TC565002ECTTR | TC565002ECTTR MICROCHIP SOT25 | TC565002ECTTR.pdf |