창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCC5628FGP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UCC5628FGP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UCC5628FGP | |
| 관련 링크 | UCC562, UCC5628FGP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | IMC1210SY1R2K | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 390mA 750 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210SY1R2K.pdf | |
|  | ERD210CSZ | ERD210CSZ ECE DIP | ERD210CSZ.pdf | |
|  | SB875064W | SB875064W N/A QFP | SB875064W.pdf | |
|  | NRS105M25R8 | NRS105M25R8 NEC SMD or Through Hole | NRS105M25R8.pdf | |
|  | JM38510/12205BPA | JM38510/12205BPA ORIGINAL SMD or Through Hole | JM38510/12205BPA.pdf | |
|  | W31 | W31 P&B DIP-SOP | W31.pdf | |
|  | CR2025LNB | CR2025LNB ORIGINAL SMD DIP | CR2025LNB.pdf | |
|  | TLP627(LF1 | TLP627(LF1 ORIGINAL SMD4 | TLP627(LF1.pdf | |
|  | BAR66 E-6327 | BAR66 E-6327 INFINEON SOT23 | BAR66 E-6327.pdf | |
|  | MT47H256M8THN-3:G | MT47H256M8THN-3:G MICRON FBGA | MT47H256M8THN-3:G.pdf | |
|  | LPC1113FBD48/302,151 | LPC1113FBD48/302,151 PhilipsSemiconducto NA | LPC1113FBD48/302,151.pdf |