창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UCC5610P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UCC5610P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UCC5610P | |
관련 링크 | UCC5, UCC5610P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D5R1CLXAP | 5.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R1CLXAP.pdf | |
![]() | NTMFS4927NT3G | MOSFET N-CH 30V 38A SO-8FL | NTMFS4927NT3G.pdf | |
![]() | AC0603JR-0730RL | RES SMD 30 OHM 5% 1/10W 0603 | AC0603JR-0730RL.pdf | |
![]() | CF18JA13K0 | RES 13K OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JA13K0.pdf | |
![]() | MIC38C42YM | Converter Offline Boost, Buck, Flyback, Forward Topology 500kHz 8-SOIC | MIC38C42YM.pdf | |
![]() | AD677TD/883B | AD677TD/883B AD DIP | AD677TD/883B.pdf | |
![]() | 7E06NG470M | 7E06NG470M SAGAMI SMD or Through Hole | 7E06NG470M.pdf | |
![]() | SN74ABT541BDW | SN74ABT541BDW TI SMD or Through Hole | SN74ABT541BDW.pdf | |
![]() | EPM1270F256C8 | EPM1270F256C8 ALTERA BGA256 | EPM1270F256C8.pdf | |
![]() | 302-10103-30 | 302-10103-30 ACT SMD or Through Hole | 302-10103-30.pdf | |
![]() | T3A2011849915 | T3A2011849915 ORIGINAL BGA | T3A2011849915.pdf | |
![]() | QCPL4715 | QCPL4715 Agilent/HEWLE DIPSOP | QCPL4715.pdf |