창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UCC5606N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UCC5606N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UCC5606N | |
관련 링크 | UCC5, UCC5606N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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SR291A222JAA | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR291A222JAA.pdf | ||
4820P-T01-223 | RES ARRAY 10 RES 22K OHM 20SOIC | 4820P-T01-223.pdf | ||
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RBV-404B | RBV-404B SANKEN SMD or Through Hole | RBV-404B.pdf | ||
MBS04L | MBS04L FUJITSU SOP8 | MBS04L.pdf | ||
MR2835 | MR2835 ON SMD | MR2835.pdf | ||
P181 GB | P181 GB TOS DIP | P181 GB.pdf | ||
PXB4221E-V3.2 | PXB4221E-V3.2 Infineon BGA | PXB4221E-V3.2.pdf | ||
LQP18MN82NG00D | LQP18MN82NG00D MURATA SMD or Through Hole | LQP18MN82NG00D.pdf | ||
RFR6000(40P) | RFR6000(40P) QUALCOMM QFN | RFR6000(40P).pdf |