창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCC3952PW2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UCC3952PW2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UCC3952PW2 | |
| 관련 링크 | UCC395, UCC3952PW2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C23H20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 32pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23H20M00000.pdf | |
![]() | 741X163471JP | RES ARRAY 8 RES 470 OHM 1506 | 741X163471JP.pdf | |
![]() | K4S51153LF-YL75 | K4S51153LF-YL75 SAMSUNG FBGA | K4S51153LF-YL75.pdf | |
![]() | 25V 10uF | 25V 10uF ST SMD or Through Hole | 25V 10uF.pdf | |
![]() | TMP82C | TMP82C TOSHIBA DIP | TMP82C.pdf | |
![]() | HD46821P/HD6821P | HD46821P/HD6821P HIT DIP40 | HD46821P/HD6821P.pdf | |
![]() | C1206C104J5RRC7800 | C1206C104J5RRC7800 KEMET SMD or Through Hole | C1206C104J5RRC7800.pdf | |
![]() | 74337-0012 | 74337-0012 MOLEX SMD or Through Hole | 74337-0012.pdf | |
![]() | BD4931G | BD4931G ROHM SMD or Through Hole | BD4931G.pdf | |
![]() | MSF-B 1H823 | MSF-B 1H823 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSF-B 1H823.pdf | |
![]() | W29C020T-70 | W29C020T-70 WINBOND TSOP32 | W29C020T-70.pdf | |
![]() | 543630208 | 543630208 MOIEX SMD or Through Hole | 543630208.pdf |