창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCC3952DP-2G4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UCC3952DP-2G4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UCC3952DP-2G4 | |
| 관련 링크 | UCC3952, UCC3952DP-2G4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | DIP24-1A72-12L | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | DIP24-1A72-12L.pdf | |
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![]() | 2455RC-90820336 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455RC-90820336.pdf | |
![]() | SN7474HC541AP | SN7474HC541AP ORIGINAL SMD or Through Hole | SN7474HC541AP.pdf | |
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![]() | KP-1608SURC | KP-1608SURC KINGBRIGHT SMD or Through Hole | KP-1608SURC.pdf | |
![]() | LMR62014XMFDEMO/NOPB | LMR62014XMFDEMO/NOPB NationalSemiconductorTI SMD or Through Hole | LMR62014XMFDEMO/NOPB.pdf | |
![]() | E28F400B5T60 | E28F400B5T60 INTEL SMD or Through Hole | E28F400B5T60.pdf | |
![]() | 2SJ461A-T1B | 2SJ461A-T1B NEC SOT-23 | 2SJ461A-T1B.pdf |