창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UCC38916DP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UCC38916DP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UCC38916DP | |
관련 링크 | UCC389, UCC38916DP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K104K15X7RF55K2 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K104K15X7RF55K2.pdf | |
![]() | CMF6013K300BEEB70 | RES 13.3K OHM 1W .1% AXIAL | CMF6013K300BEEB70.pdf | |
![]() | Y006075K0000B9L | RES 75K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | Y006075K0000B9L.pdf | |
![]() | M9622 | M9622 MOTOROLA SMD or Through Hole | M9622.pdf | |
![]() | K4H641638N-LCCCT | K4H641638N-LCCCT SAMSUNG TSSOP | K4H641638N-LCCCT.pdf | |
![]() | H8BCS0CG0MBR-56M | H8BCS0CG0MBR-56M HYNIX BGA | H8BCS0CG0MBR-56M.pdf | |
![]() | MAX6677 | MAX6677 IC SMD or Through Hole | MAX6677.pdf | |
![]() | 08-0458-01 | 08-0458-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 08-0458-01.pdf | |
![]() | PC450Z | PC450Z SHARP SOP4 | PC450Z.pdf | |
![]() | OPA606RP | OPA606RP TI DIP | OPA606RP.pdf | |
![]() | DN1504 | DN1504 VISHAY CAN7 | DN1504.pdf | |
![]() | C0603BPNPO9BNR56 | C0603BPNPO9BNR56 YAGEO SMD | C0603BPNPO9BNR56.pdf |