창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCC3813N3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UCC3813N3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UCC3813N3 | |
| 관련 링크 | UCC38, UCC3813N3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TLJA107M006R0500 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 500 mOhm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TLJA107M006R0500.pdf | |
![]() | G6C-1117P-US-DC5 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 5VDC Coil Through Hole | G6C-1117P-US-DC5.pdf | |
![]() | CRCW060357K6FKEAHP | RES SMD 57.6K OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW060357K6FKEAHP.pdf | |
![]() | RP73D2A35R7BTG | RES SMD 35.7 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A35R7BTG.pdf | |
![]() | CGB-1089Z TEL:82766440 | CGB-1089Z TEL:82766440 RFMD SMD or Through Hole | CGB-1089Z TEL:82766440.pdf | |
![]() | SCC2681AE1A4429 | SCC2681AE1A4429 NXP SMD or Through Hole | SCC2681AE1A4429.pdf | |
![]() | 215GNA4AKA22HKS | 215GNA4AKA22HKS ATI BGA-706 | 215GNA4AKA22HKS.pdf | |
![]() | 7688FL | 7688FL ORIGINAL PQFP | 7688FL.pdf | |
![]() | ML63912-019 | ML63912-019 ORIGINAL QFP | ML63912-019.pdf | |
![]() | D78058GCK45 | D78058GCK45 NEC QFP80 | D78058GCK45.pdf | |
![]() | KBPC3510W _B0 _10001 | KBPC3510W _B0 _10001 PANJIT SSOP | KBPC3510W _B0 _10001.pdf | |
![]() | SKKL42/08E | SKKL42/08E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKL42/08E.pdf |