창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCC3813D-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UCC3813D-5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UCC3813D-5 | |
| 관련 링크 | UCC3813D-, UCC3813D-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FE2X10-6-2NL | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.8A DCR 240 mOhm | FE2X10-6-2NL.pdf | |
![]() | AC1206FR-07845RL | RES SMD 845 OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-07845RL.pdf | |
![]() | RT0603DRD0780R6L | RES SMD 80.6 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD0780R6L.pdf | |
![]() | RCP1206W130RGTP | RES SMD 130 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W130RGTP.pdf | |
![]() | CD74HCT4538M96 | CD74HCT4538M96 TI SMD or Through Hole | CD74HCT4538M96.pdf | |
![]() | TMP47C241M-J977 | TMP47C241M-J977 TOSHIBA SOP28 | TMP47C241M-J977.pdf | |
![]() | 3050LOET | 3050LOET INTEL BGA | 3050LOET.pdf | |
![]() | MT4C4001JTG-6 | MT4C4001JTG-6 MT TSOP | MT4C4001JTG-6.pdf | |
![]() | 550PB50 | 550PB50 IR SMD or Through Hole | 550PB50.pdf | |
![]() | MB44C018ABGF-G | MB44C018ABGF-G FUJITSU BGA | MB44C018ABGF-G.pdf | |
![]() | MIC38C42-1BN | MIC38C42-1BN MicrelSemiconductor SMD or Through Hole | MIC38C42-1BN.pdf |