창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCC3813D-3G4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UCC3813D-3G4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UCC3813D-3G4 | |
| 관련 링크 | UCC3813, UCC3813D-3G4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UPV1V470MGD1TA | 47µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPV1V470MGD1TA.pdf | |
![]() | 0MIN020.HXGLO | FUSE AUTO 20A 32VAC/VDC BLADE | 0MIN020.HXGLO.pdf | |
![]() | BK/PCB-4-R | FUSE BRD MNT 4A 450VDC | BK/PCB-4-R.pdf | |
![]() | Y009550K0000F9L | RES 50K OHM 1/4W 1% AXIAL | Y009550K0000F9L.pdf | |
![]() | TISP8201MDR | TISP8201MDR BOURNS SMD or Through Hole | TISP8201MDR.pdf | |
![]() | IMP1232 | IMP1232 IMP SMD or Through Hole | IMP1232.pdf | |
![]() | 25AA160 | 25AA160 MIC SOP-8 | 25AA160.pdf | |
![]() | ZMM 3V6 | ZMM 3V6 ST LL-34 | ZMM 3V6.pdf | |
![]() | FD1079-FF | FD1079-FF ORIGINAL CDIP8 | FD1079-FF.pdf | |
![]() | 330HA8P4R | 330HA8P4R KAMAYA SMD or Through Hole | 330HA8P4R.pdf | |
![]() | ALD1701APA. | ALD1701APA. ALD DIP-8 | ALD1701APA..pdf | |
![]() | SC16C852SVIET | SC16C852SVIET NXP SMD or Through Hole | SC16C852SVIET.pdf |