창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UCC38134 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UCC38134 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UCC38134 | |
관련 링크 | UCC3, UCC38134 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 02013J2R6BBWTR\500 | 2.6pF Thin Film Capacitor 25V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 02013J2R6BBWTR\500.pdf | |
![]() | 416F240X2IAR | 24MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X2IAR.pdf | |
![]() | RT0805WRD0775RL | RES SMD 75 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD0775RL.pdf | |
![]() | RNF14BAE1K17 | RES 1.17K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE1K17.pdf | |
![]() | RS485M | RS485M ATI BGA | RS485M.pdf | |
![]() | KSD02S | KSD02S OTAX SMD or Through Hole | KSD02S.pdf | |
![]() | TZA1039HL103 | TZA1039HL103 PHI QFP | TZA1039HL103.pdf | |
![]() | TCA991 | TCA991 SIEMENS SMD or Through Hole | TCA991.pdf | |
![]() | SP 0603B-WW | SP 0603B-WW solidlite SMD or Through Hole | SP 0603B-WW.pdf | |
![]() | N3862PG | N3862PG NIKOS DIP-8 | N3862PG.pdf | |
![]() | CL31C105KPCNNN | CL31C105KPCNNN SAMSUNG SMD | CL31C105KPCNNN.pdf |