창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UCC38134 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UCC38134 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UCC38134 | |
관련 링크 | UCC3, UCC38134 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SPD42R-682M | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 730mA 60 mOhm Max Nonstandard | SPD42R-682M.pdf | |
![]() | QC5000X | QC5000X INTEL BGA | QC5000X.pdf | |
![]() | HY62UF16101CLLF-10 | HY62UF16101CLLF-10 MOT BGA | HY62UF16101CLLF-10.pdf | |
![]() | MMZ1608S10+2ATA00 | MMZ1608S10+2ATA00 TDK SMD or Through Hole | MMZ1608S10+2ATA00.pdf | |
![]() | TLVH432AIDBZT | TLVH432AIDBZT TI SOT23-3 | TLVH432AIDBZT.pdf | |
![]() | HERAF806G | HERAF806G TSC SMD or Through Hole | HERAF806G.pdf | |
![]() | BA684 | BA684 ROHM DIP-16 | BA684.pdf |