창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCC3751DR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UCC3751DR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UCC3751DR | |
| 관련 링크 | UCC37, UCC3751DR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL32B475KBUYNNE | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CL32B475KBUYNNE.pdf | |
![]() | GTCS28-601M-R10-2 | GDT 600V 20% 10KA SURFACE MOUNT | GTCS28-601M-R10-2.pdf | |
![]() | M56755FP | M56755FP MIT SSOP | M56755FP.pdf | |
![]() | LMX2354SLB/NOPB | LMX2354SLB/NOPB NSC CSP24 | LMX2354SLB/NOPB.pdf | |
![]() | XCV600EFGG77AF | XCV600EFGG77AF INTEI BGA | XCV600EFGG77AF.pdf | |
![]() | TL431-0.5% | TL431-0.5% CJ SMD or Through Hole | TL431-0.5%.pdf | |
![]() | BC80840E6327 | BC80840E6327 inf SMD or Through Hole | BC80840E6327.pdf | |
![]() | XCV600E-8FGG676I | XCV600E-8FGG676I XILINX BGA676 | XCV600E-8FGG676I.pdf | |
![]() | SC79178BG | SC79178BG ON SOP14 | SC79178BG.pdf | |
![]() | NPI32C121MTRF | NPI32C121MTRF NIC SMD | NPI32C121MTRF.pdf | |
![]() | BY28-200 | BY28-200 PHI DO-214 | BY28-200.pdf |