창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UCC37325DGNRG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UCC37325DGNRG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UCC37325DGNRG4 | |
관련 링크 | UCC37325, UCC37325DGNRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UCW1E331MNL1GS | 330µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 7000 Hrs @ 105°C | UCW1E331MNL1GS.pdf | |
![]() | 416F27022IAR | 27MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27022IAR.pdf | |
![]() | ESR10EZPF1204 | RES SMD 1.2M OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF1204.pdf | |
![]() | R1EX24064ATAS0AS0 | R1EX24064ATAS0AS0 Renesas SMD or Through Hole | R1EX24064ATAS0AS0.pdf | |
![]() | XCV150BG352AFP0033 | XCV150BG352AFP0033 XILINX BGA | XCV150BG352AFP0033.pdf | |
![]() | HIP232ACB | HIP232ACB Intersil SOP | HIP232ACB.pdf | |
![]() | C192G181J2G5CA | C192G181J2G5CA KEMET DIP | C192G181J2G5CA.pdf | |
![]() | ATI-21262SBBCZ150 | ATI-21262SBBCZ150 AD BGA | ATI-21262SBBCZ150.pdf | |
![]() | MPX224K7BA8A50R0 | MPX224K7BA8A50R0 PANASONIC BGA | MPX224K7BA8A50R0.pdf | |
![]() | S29291 | S29291 S SOP8 | S29291.pdf | |
![]() | MVL-301Y | MVL-301Y unityo DIP | MVL-301Y.pdf | |
![]() | PCM55U | PCM55U BB/TI SOP | PCM55U.pdf |