창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCC3081N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UCC3081N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UCC3081N | |
| 관련 링크 | UCC3, UCC3081N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A1R5BAT2A | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A1R5BAT2A.pdf | |
![]() | VJ0805D270MXPAP | 27pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D270MXPAP.pdf | |
![]() | 8Z27020002 | 27MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z27020002.pdf | |
![]() | QFBR5896 | QFBR5896 AGILENT SMD or Through Hole | QFBR5896.pdf | |
![]() | 251801 | 251801 DENSO QFP | 251801.pdf | |
![]() | PEB1756E// | PEB1756E// EXAR BGA | PEB1756E//.pdf | |
![]() | SP0305-5R6J-PF | SP0305-5R6J-PF TDK SMD | SP0305-5R6J-PF.pdf | |
![]() | KCA-02A | KCA-02A KODEN SIP-17P | KCA-02A.pdf | |
![]() | LHC7101BMC | LHC7101BMC L SMD or Through Hole | LHC7101BMC.pdf | |
![]() | BAV70M,315 | BAV70M,315 NXPSemiconductors SC-101 | BAV70M,315.pdf | |
![]() | CAT4101N | CAT4101N CAT TO252 | CAT4101N.pdf | |
![]() | DSA110-18E | DSA110-18E IXYS SMD or Through Hole | DSA110-18E.pdf |