창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCC2879 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UCC2879 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UCC2879 | |
| 관련 링크 | UCC2, UCC2879 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T95C337M6R3EBAL | 330µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2812 (7132 Metric) 170 mOhm 0.280" L x 0.126" W (7.10mm x 3.20mm) | T95C337M6R3EBAL.pdf | |
![]() | RG1608P-97R6-B-T5 | RES SMD 97.6 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-97R6-B-T5.pdf | |
![]() | EXB-18V331JX | RES ARRAY 4 RES 330 OHM 0502 | EXB-18V331JX.pdf | |
![]() | HY1808P | HY1808P HY TO-220-3 | HY1808P.pdf | |
![]() | TUP500 | TUP500 STAR SMD or Through Hole | TUP500.pdf | |
![]() | EF8308J | EF8308J THOM CDIP24 | EF8308J.pdf | |
![]() | SN4066 | SN4066 SI-EN QFN3x316L | SN4066.pdf | |
![]() | MC9S08AW32 | MC9S08AW32 FREESCAL QFP64 | MC9S08AW32.pdf | |
![]() | 93L21DM | 93L21DM NSC SMD or Through Hole | 93L21DM.pdf | |
![]() | S-24CS16A01-T8T1 | S-24CS16A01-T8T1 SEIKO MSOP | S-24CS16A01-T8T1.pdf | |
![]() | W986416DH-6I | W986416DH-6I WINBOND SMD or Through Hole | W986416DH-6I.pdf | |
![]() | LC5545LD | LC5545LD SANKEN DIP8 | LC5545LD.pdf |