창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UCC2855BN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UCC2855BN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UCC2855BN | |
관련 링크 | UCC28, UCC2855BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TLJG227M004R3000 | 220µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1206 (3216 Metric) 3 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TLJG227M004R3000.pdf | |
![]() | AMS285CS | AMS285CS AMS SO-8 | AMS285CS.pdf | |
![]() | CED4060AL | CED4060AL CET SMD or Through Hole | CED4060AL.pdf | |
![]() | S470AV448EPZIRSV | S470AV448EPZIRSV TI SMD or Through Hole | S470AV448EPZIRSV.pdf | |
![]() | EMPPC740GBUF2000 | EMPPC740GBUF2000 IBM BGA | EMPPC740GBUF2000.pdf | |
![]() | LXV16VB181M6X15LL | LXV16VB181M6X15LL UMITEDCHEMI-CON DIP | LXV16VB181M6X15LL.pdf | |
![]() | S30MND6 | S30MND6 ORIGINAL SMD or Through Hole | S30MND6.pdf | |
![]() | ADR292GR | ADR292GR ADI SOIC-8 | ADR292GR.pdf | |
![]() | CS43108DR8 | CS43108DR8 ONS Call | CS43108DR8.pdf | |
![]() | SGA2886Z | SGA2886Z RFMD SO86 | SGA2886Z.pdf | |
![]() | DR22DOL-M4* | DR22DOL-M4* Fuji SMD or Through Hole | DR22DOL-M4*.pdf | |
![]() | XUSB | XUSB JIESHUNDA SMD or Through Hole | XUSB.pdf |