창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UCC28517 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UCC28517 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UCC28517 | |
관련 링크 | UCC2, UCC28517 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PTR016V0075-TR | PTC RESETTABLE RADIAL 16V 0.75A | PTR016V0075-TR.pdf | |
![]() | 406I35D11M05920 | 11.0592MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35D11M05920.pdf | |
![]() | EXB-V8V8R2JV | RES ARRAY 4 RES 8.2 OHM 1206 | EXB-V8V8R2JV.pdf | |
![]() | AM29843 | AM29843 AMD DIP | AM29843.pdf | |
![]() | SPD3465-20 | SPD3465-20 SP BEAM-LEAD | SPD3465-20.pdf | |
![]() | MB605509PF-G-BND | MB605509PF-G-BND FUJI QFP160 | MB605509PF-G-BND.pdf | |
![]() | 215-0670030 | 215-0670030 ATI BGA | 215-0670030.pdf | |
![]() | VCEASD1CN477MY | VCEASD1CN477MY CHEMI-COM 8X10 | VCEASD1CN477MY.pdf | |
![]() | H3288-10 | H3288-10 H- SMD or Through Hole | H3288-10.pdf | |
![]() | SSR0635-270M | SSR0635-270M SHIELDED SMD or Through Hole | SSR0635-270M.pdf | |
![]() | COM220020IP | COM220020IP SMC DIP24 | COM220020IP.pdf | |
![]() | 29L4964 | 29L4964 NEXABIT BGA | 29L4964.pdf |