창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCC2844D8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UCC2844D8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UCC2844D8 | |
| 관련 링크 | UCC28, UCC2844D8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D7R5CLAAJ | 7.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D7R5CLAAJ.pdf | |
![]() | IMC0402ER2N7C01 | 2.7nH Unshielded Wirewound Inductor 640mA 120 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | IMC0402ER2N7C01.pdf | |
![]() | 4379-273JS | 27µH Shielded Inductor 140mA 2.4 Ohm Max 2-SMD | 4379-273JS.pdf | |
![]() | QDSP-2157 | QDSP-2157 HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | QDSP-2157.pdf | |
![]() | SC527385CFU | SC527385CFU MOTORML QFP64 | SC527385CFU.pdf | |
![]() | G1-300B-85C-2.0 | G1-300B-85C-2.0 GeOde BGA | G1-300B-85C-2.0.pdf | |
![]() | KSM-2013 TH 2E | KSM-2013 TH 2E KODENSHI SMD | KSM-2013 TH 2E.pdf | |
![]() | ME2807A35M3G/ME2807A33M3G/ME2807A30M3G | ME2807A35M3G/ME2807A33M3G/ME2807A30M3G ME SMD or Through Hole | ME2807A35M3G/ME2807A33M3G/ME2807A30M3G.pdf | |
![]() | MIC2131-4YML TR | MIC2131-4YML TR MICREL SMD or Through Hole | MIC2131-4YML TR.pdf | |
![]() | BH76909GU-E2 | BH76909GU-E2 ROHM SMD or Through Hole | BH76909GU-E2.pdf | |
![]() | MBM29F200BA-70PFTN-FJ | MBM29F200BA-70PFTN-FJ FUJ TSOP | MBM29F200BA-70PFTN-FJ.pdf | |
![]() | CP5463 | CP5463 CY SMD or Through Hole | CP5463.pdf |