창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCC2819N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UCC2819N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UCC2819N | |
| 관련 링크 | UCC2, UCC2819N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0874.750MXEP | FUSE CERAMIC 750MA 250VAC AXIAL | 0874.750MXEP.pdf | |
![]() | SE10FJ-M3/I | DIODE GEN PURP 600V 1A DO219AB | SE10FJ-M3/I.pdf | |
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![]() | AX6608-31BA | AX6608-31BA AXElite SMD or Through Hole | AX6608-31BA.pdf | |
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![]() | 3314G-5K | 3314G-5K BOURNS SMD or Through Hole | 3314G-5K.pdf | |
![]() | FH0495E25 | FH0495E25 ELSA SMD or Through Hole | FH0495E25.pdf | |
![]() | SN74HC165QDRQ1 | SN74HC165QDRQ1 TI SOP-3.9MM | SN74HC165QDRQ1.pdf | |
![]() | XC2V6000-FF1152AF | XC2V6000-FF1152AF XILINX BGA | XC2V6000-FF1152AF.pdf | |
![]() | MC6800BQCA | MC6800BQCA ORIGINAL SMD or Through Hole | MC6800BQCA.pdf | |
![]() | AM29F800BB-55EI | AM29F800BB-55EI AMD SMD or Through Hole | AM29F800BB-55EI.pdf |