창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCC28060DG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UCC28060DG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UCC28060DG4 | |
| 관련 링크 | UCC280, UCC28060DG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ZTX788ASTZ | TRANS PNP 15V 3A E-LINE | ZTX788ASTZ.pdf | |
![]() | P1170.394NLT | 390µH Shielded Wirewound Inductor 720mA 690 mOhm Max Nonstandard | P1170.394NLT.pdf | |
![]() | 1210R-823H | 82µH Unshielded Inductor 136mA 10 Ohm Max 2-SMD | 1210R-823H.pdf | |
![]() | EBLS3225-R33K | EBLS3225-R33K MAX SMD or Through Hole | EBLS3225-R33K.pdf | |
![]() | TMP47C452BN-K374 | TMP47C452BN-K374 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP47C452BN-K374.pdf | |
![]() | HY5V16EF6-H | HY5V16EF6-H HYNIX SMD or Through Hole | HY5V16EF6-H.pdf | |
![]() | PHE840ED6470MD15R06L2 | PHE840ED6470MD15R06L2 KEMET SMD or Through Hole | PHE840ED6470MD15R06L2.pdf | |
![]() | TLV5604CPN | TLV5604CPN TI SSOP | TLV5604CPN.pdf | |
![]() | MMB0207-50B2 1R0 -1% | MMB0207-50B2 1R0 -1% VISHAY PBF | MMB0207-50B2 1R0 -1%.pdf | |
![]() | W25Q32DWSTIM | W25Q32DWSTIM WINBOND BGA | W25Q32DWSTIM.pdf | |
![]() | SDM321618-220M | SDM321618-220M YAGEO SMD or Through Hole | SDM321618-220M.pdf | |
![]() | MAX3787ABL-T | MAX3787ABL-T MAX SMD or Through Hole | MAX3787ABL-T.pdf |