창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UCC27425DGNR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UCC27425DGNR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UCC27425DGNR | |
관련 링크 | UCC2742, UCC27425DGNR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AD9742AR | AD9742AR ADI SMD or Through Hole | AD9742AR.pdf | |
![]() | SM5S22 | SM5S22 VISHAY DO-218 | SM5S22.pdf | |
![]() | 83627THG-AS | 83627THG-AS Winbond QFP | 83627THG-AS.pdf | |
![]() | FI-S2P-HFE-T2 | FI-S2P-HFE-T2 JAE SMD or Through Hole | FI-S2P-HFE-T2.pdf | |
![]() | 006200057012800+ | 006200057012800+ KYOCERA SMD or Through Hole | 006200057012800+.pdf | |
![]() | S-80846AN | S-80846AN SEIKO TO-92 | S-80846AN.pdf | |
![]() | NW167 | NW167 ORIGINAL BGA | NW167.pdf | |
![]() | CE6260A26P | CE6260A26P CHIPOWER SMD or Through Hole | CE6260A26P.pdf |