창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UCC27424DGNG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UCC27424DGNG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UCC27424DGNG4 | |
관련 링크 | UCC2742, UCC27424DGNG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
445W32C16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32C16M00000.pdf | ||
ESME100ELL330ME11D | ESME100ELL330ME11D NIPPONCHEMI-COM DIP | ESME100ELL330ME11D.pdf | ||
S151K25Y5PP63K5R | S151K25Y5PP63K5R VISHAY DIP | S151K25Y5PP63K5R.pdf | ||
BCP54115 | BCP54115 NXP n a | BCP54115.pdf | ||
UTCTC431-S | UTCTC431-S UTC SOT-89 | UTCTC431-S.pdf | ||
XREWHT-L1-7A-Q2-0-04 | XREWHT-L1-7A-Q2-0-04 CREE SMD or Through Hole | XREWHT-L1-7A-Q2-0-04.pdf | ||
F6NK50Z | F6NK50Z ST TO-220F | F6NK50Z.pdf | ||
GPA1604 | GPA1604 TSC TO-220AC | GPA1604.pdf | ||
OP07CDR | OP07CDR TI SOP-8 | OP07CDR.pdf | ||
HZM5.1NB3 TL | HZM5.1NB3 TL HITACHI SMD or Through Hole | HZM5.1NB3 TL.pdf | ||
MAX3516EUPFI | MAX3516EUPFI MAXIM SSOP20 | MAX3516EUPFI.pdf |