창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UCC27324 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UCC27324 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UCC27324 | |
관련 링크 | UCC2, UCC27324 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B32652A7223K | 0.022µF Film Capacitor 500V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.335" W (18.00mm x 8.50mm) | B32652A7223K.pdf | |
![]() | 08053K560GAWTR | 56pF Thin Film Capacitor 25V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08053K560GAWTR.pdf | |
![]() | 1S165(S) | 1S165(S) NEC DO-4 | 1S165(S).pdf | |
![]() | N11P-GV-A1 | N11P-GV-A1 NVIDIA BGA | N11P-GV-A1.pdf | |
![]() | N85C220-66 | N85C220-66 INTEL SMD or Through Hole | N85C220-66.pdf | |
![]() | 66260-2 | 66260-2 TYCO SMD or Through Hole | 66260-2.pdf | |
![]() | 2SK2526-01 | 2SK2526-01 FUJU TO-220 | 2SK2526-01.pdf | |
![]() | NJM3064G | NJM3064G JRC SOP | NJM3064G.pdf | |
![]() | BU2790N | BU2790N ORIGINAL SMD or Through Hole | BU2790N.pdf | |
![]() | DA1R026L91E1000 | DA1R026L91E1000 JAE SMD or Through Hole | DA1R026L91E1000.pdf | |
![]() | K9F6408C0B-TCB | K9F6408C0B-TCB SAMSUNG TSOP | K9F6408C0B-TCB.pdf |