창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCC27322DGNG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UCC27322DGNG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UCC27322DGNG4 | |
| 관련 링크 | UCC2732, UCC27322DGNG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | GQM1555C2D3R8BB01D | 3.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D3R8BB01D.pdf | |
![]() | SIT8008AI-81-33E-8.00000T | OSC XO 3.3V 8MHZ OE | SIT8008AI-81-33E-8.00000T.pdf | |
![]() | CRCW0805330KJNTC | RES SMD 330K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW0805330KJNTC.pdf | |
![]() | RLZ5.6A-TE11 | RLZ5.6A-TE11 ROHM SMD or Through Hole | RLZ5.6A-TE11.pdf | |
![]() | LMH6626MM | LMH6626MM ORIGINAL SMD or Through Hole | LMH6626MM.pdf | |
![]() | MC78XX_DPAK | MC78XX_DPAK Microchip SMD or Through Hole | MC78XX_DPAK.pdf | |
![]() | SN54L98J | SN54L98J TI DIP | SN54L98J.pdf | |
![]() | FPB40-100/500 | FPB40-100/500 FELDERLTTECHNIK SMD or Through Hole | FPB40-100/500.pdf | |
![]() | 28007829P/S | 28007829P/S ST SO08.15JEDEC | 28007829P/S.pdf | |
![]() | TD62583FG(5 | TD62583FG(5 TOSHIBA SOP-18 | TD62583FG(5.pdf |