창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCC27200DRMRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UCC27200DRMRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SON8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UCC27200DRMRG4 | |
| 관련 링크 | UCC27200, UCC27200DRMRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08052A301JAT2A | 300pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052A301JAT2A.pdf | |
![]() | RG2012P-750-B-T5 | RES SMD 75 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-750-B-T5.pdf | |
![]() | 5485505005 | 5485505005 KDS SMD or Through Hole | 5485505005.pdf | |
![]() | NRB476M06R8 | NRB476M06R8 NEC SMD or Through Hole | NRB476M06R8.pdf | |
![]() | MSP1000-R1 | MSP1000-R1 QUALCOMM BGA | MSP1000-R1.pdf | |
![]() | TC1066MQRTR | TC1066MQRTR TELCOM SSOP | TC1066MQRTR.pdf | |
![]() | 20L815CFN | 20L815CFN TI SMD or Through Hole | 20L815CFN.pdf | |
![]() | HMC387MS8G | HMC387MS8G HITTITE SSOP8 | HMC387MS8G.pdf | |
![]() | AV800-00055 | AV800-00055 AMPHENOLTCS SMD or Through Hole | AV800-00055.pdf | |
![]() | UPD703030BGC-085 | UPD703030BGC-085 NEC QFP100 | UPD703030BGC-085.pdf | |
![]() | AR05FTCW6340N | AR05FTCW6340N VIKING Call | AR05FTCW6340N.pdf | |
![]() | NTF0559-795 | NTF0559-795 ORIGINAL SOP | NTF0559-795.pdf |