창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCC27200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UCC27200 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UCC27200 | |
| 관련 링크 | UCC2, UCC27200 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR072A330JARTR2 | 33pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR072A330JARTR2.pdf | |
![]() | 2027-23-B10 | GDT 230V 15% 10KA THROUGH HOLE | 2027-23-B10.pdf | |
![]() | ESR25JZPF8204 | RES SMD 8.2M OHM 1% 1/2W 1210 | ESR25JZPF8204.pdf | |
![]() | CMF6071K500BHEB70 | RES 71.5K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF6071K500BHEB70.pdf | |
![]() | TDK73M2910L-1G | TDK73M2910L-1G TDK QFP | TDK73M2910L-1G.pdf | |
![]() | TMP87C409BMG-5D07 | TMP87C409BMG-5D07 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP87C409BMG-5D07.pdf | |
![]() | 7004D-1S-220M | 7004D-1S-220M SAGAMI SMD or Through Hole | 7004D-1S-220M.pdf | |
![]() | SB140--SB180 | SB140--SB180 PANJIT 1A40-80VDO-41 | SB140--SB180.pdf | |
![]() | G6BK-1114P-US-DC5V | G6BK-1114P-US-DC5V OMRON DIP | G6BK-1114P-US-DC5V.pdf | |
![]() | MI7603-8 | MI7603-8 PAL DIP | MI7603-8.pdf | |
![]() | IBM0316169CT3B12 | IBM0316169CT3B12 IBM TSOP2 | IBM0316169CT3B12.pdf |