창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCC(BULK) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UCC(BULK) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UCC(BULK) | |
| 관련 링크 | UCC(B, UCC(BULK) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08051A910JAT2A | 91pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A910JAT2A.pdf | |
![]() | VY2150K29U2JS6TV0 | 15pF 440VAC 세라믹 커패시터 U2J 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | VY2150K29U2JS6TV0.pdf | |
![]() | STD20N03 | STD20N03 ST SMD or Through Hole | STD20N03.pdf | |
![]() | MLF2012E8R2MB000 | MLF2012E8R2MB000 TDK SMD or Through Hole | MLF2012E8R2MB000.pdf | |
![]() | D96077CW-304 | D96077CW-304 ORIGINAL DIP | D96077CW-304.pdf | |
![]() | BFR106,215 | BFR106,215 NXP NA | BFR106,215.pdf | |
![]() | 112943-0330 | 112943-0330 ST QFP | 112943-0330.pdf | |
![]() | SBTC-2-15-7550 | SBTC-2-15-7550 MINI SMD or Through Hole | SBTC-2-15-7550.pdf | |
![]() | 2N2208 | 2N2208 MOT CAN3 | 2N2208.pdf | |
![]() | MB814400C-70PJN-G-JE-EF | MB814400C-70PJN-G-JE-EF FUJ SOZ | MB814400C-70PJN-G-JE-EF.pdf | |
![]() | MVY6.3VC332MK16TP | MVY6.3VC332MK16TP NIPPON SMD or Through Hole | MVY6.3VC332MK16TP.pdf | |
![]() | ORG700-PBGA-H208-1 | ORG700-PBGA-H208-1 QUOPIN BGA | ORG700-PBGA-H208-1.pdf |