창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCBBJR29 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UCBBJR29 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UCBBJR29 | |
| 관련 링크 | UCBB, UCBBJR29 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | THS25470RJ | RES CHAS MNT 470 OHM 5% 25W | THS25470RJ.pdf | |
![]() | CMF55374K00FKEB | RES 374K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55374K00FKEB.pdf | |
![]() | CMF601K2100FLBF | RES 1.21K OHM 1W 1% AXIAL | CMF601K2100FLBF.pdf | |
![]() | PZU22B2L,315 | PZU22B2L,315 NXP SOD882 | PZU22B2L,315.pdf | |
![]() | X5045G | X5045G XICOR/Intersil 2.5K100 | X5045G.pdf | |
![]() | 520C201T500AH2B | 520C201T500AH2B CDE DIP | 520C201T500AH2B.pdf | |
![]() | JM38510/10306BHA | JM38510/10306BHA LT DIP | JM38510/10306BHA.pdf | |
![]() | DSPIC30F201020ISP | DSPIC30F201020ISP MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F201020ISP.pdf | |
![]() | MA3180-(TX) | MA3180-(TX) PAN SOT23 | MA3180-(TX).pdf | |
![]() | LP3869ISD-2.5 | LP3869ISD-2.5 NS QFN | LP3869ISD-2.5.pdf | |
![]() | 74LVC06AD-T | 74LVC06AD-T NXP SO14 | 74LVC06AD-T.pdf | |
![]() | AEL1004-1813C | AEL1004-1813C ORIGINAL BGA | AEL1004-1813C.pdf |