창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCB1H330MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCB Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 77mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-9374-2 UCB1H330MNL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCB1H330MNL1GS | |
관련 링크 | UCB1H330, UCB1H330MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 7010.7130.13 | FUSE BRD MNT 5A 125VAC/VDC AXIAL | 7010.7130.13.pdf | |
![]() | RCP2512W33R0GED | RES SMD 33 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W33R0GED.pdf | |
![]() | MBA02040C4702FRP00 | RES 47K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C4702FRP00.pdf | |
![]() | L831G | L831G SAMSUNG DIP-20 | L831G.pdf | |
![]() | MD4331-d1G-V3Q18 | MD4331-d1G-V3Q18 NULL DIP14 | MD4331-d1G-V3Q18.pdf | |
![]() | RN732ATTD1001B10 | RN732ATTD1001B10 KOA SMD | RN732ATTD1001B10.pdf | |
![]() | M51953BAFP | M51953BAFP MITSUBIS SOP-8 | M51953BAFP.pdf | |
![]() | 16HFR20 | 16HFR20 IR SMD or Through Hole | 16HFR20.pdf | |
![]() | B32-1330 | B32-1330 OMRON SMD or Through Hole | B32-1330.pdf | |
![]() | OPA637KM | OPA637KM BB CAN | OPA637KM.pdf | |
![]() | CS8-02DO4 | CS8-02DO4 IXYS TO-64 | CS8-02DO4.pdf | |
![]() | 5962-9070301MEA | 5962-9070301MEA TI CDIP | 5962-9070301MEA.pdf |